北京时间12月5日凌晨，高通在美国召开了第三届骁龙技术峰会，正式发布了新一代骁龙855处理器，这款Soc此前网上曝光的名称是骁龙8150，看来这次命名依然是延续了骁龙845系列三位数命名。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙强调，科技行业正处于一个万物互联的时代，未来包括5G、AI机器学习与传感器等技术会是十分重要的发展方向。
5G将在2019年上半年到来
高通认为未来5G是行业内最重要的研究方向之一，未来的几个月也就是2019上半年就会有5G旗舰智能手机上市。接下来包括汽车以及其他电子产品都会陆续连接上5G网络。高通现在已经带来了5G网络参考设计，使用的正是AT&T与Verizon网络。
和以前移动网络只是在美国率先普及不同，5G会在全球范围内包括欧洲、亚洲、北美等同步开启。高通特别表示，中国市场会在5G的发展速度上会非常之快，对于运营商而言，想要大力推广5G，必须要减少4G网络的频谱数量。
为了适应5G网络，一些周边产品技术创新必不可少，比如推出搭载骁龙处理器的笔记本产品，高通认为在无线技术转型中，设备是会不断转变型态的。回顾2016年，高通曾推出了首款X50 5G芯片，而到了2018年，现在已经有某种意义上的成型产品推出了，比如Moto Z3的5G Mods配件。
5G的挑战在哪里？高通透露5G需要提供数千兆网络的支持，另外如何部署生态系统也是难题之一。未来6GHz以下的频谱会被重新定义。由于毫米波具备更高的带宽，网络配置也需要重新被配置与搭建，比如企业网络、小基站等。今后越来越多的频段组合会出现。
此外，终端方面也具备挑战，比如产品的电池续航能力能否跟上5G网络，同时也包括游戏性能、边缘计算能力、不同网络的覆盖、温度控制、天线设计以及减少时延等。接下来高通将在射频方面加大创新力度，同时会开发专属的模组。
